但是，由于半導(dǎo)體技術(shù)日臻成熟，封裝技術(shù)也緊隨芯片發(fā)展不斷突破，單一芯片、單一封裝設(shè)備不再是主流，系統(tǒng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的“Over the Wall：芯片-封裝-電路板”方法會(huì)增加總體設(shè)備成本，已不能適應(yīng)現(xiàn)時(shí)的需求。因此工程師們需要處理多個(gè)芯片和復(fù)雜的三維封裝選項(xiàng)，并且同時(shí)還要針對(duì)多個(gè)電路板（平臺(tái)）進(jìn)行所有這些工作。這就要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師要整合運(yùn)用多個(gè)學(xué)科的知識(shí)，同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與PCB系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)。
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)系統(tǒng)設(shè)計(jì)部業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理David Wiens表示，這對(duì)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師而言比較困難。雖然IC設(shè)計(jì)、封裝與PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)都有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范可依循并且推出了設(shè)計(jì)工具，然而這樣的設(shè)計(jì)工具由于只針對(duì)IC設(shè)計(jì)進(jìn)行，因此PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，仍須針對(duì)IC、封裝與PCB系統(tǒng)的接腳路徑進(jìn)行規(guī)劃。而IC設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域?qū)CB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來說猶如一堵難以逾越的高墻，要讓每個(gè)階段的接腳路徑設(shè)計(jì)都順利完成，將曠日費(fèi)時(shí)，產(chǎn)品上市時(shí)間將因而拉長。
鑒于此，明導(dǎo)國際推出了最新Xpedition Package Integrator流程。根據(jù)David Wiens的介紹，這是業(yè)內(nèi)用于IC設(shè)計(jì)制造、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。該解決方案采用一種獨(dú)特的虛擬芯片模型概念，可確保IC、封裝和PCB 相互優(yōu)化，以通過高效減少層數(shù)、優(yōu)化互連路徑，以及精簡/自動(dòng)化對(duì)設(shè)計(jì)流程的控制，降低封裝基板和 PCB 成本。
David Wiens還特別強(qiáng)調(diào)，Xpedition Package Integrator產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個(gè)用于球柵陣列 (BGA) 球映射規(guī)劃和優(yōu)化的正式流程。該流程根據(jù)用戶規(guī)則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個(gè)突破性的多模式連接管理系統(tǒng)(結(jié)合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統(tǒng)級(jí)跨域邏輯驗(yàn)證。
“Mentor Graphics充分認(rèn)識(shí)到了電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造不斷增加的復(fù)雜性，特別是對(duì)芯片、封裝和電路板協(xié)同設(shè)計(jì)而言，”Mentor Graphics SDD(System Design Division)部門方案架構(gòu)師John Park說。“我們的最新 Xpedition Package Integrator 流程能夠在節(jié)省時(shí)間和成本的同時(shí)，提高先進(jìn)系統(tǒng)的整體質(zhì)量和性能，從而讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠達(dá)到最佳的生產(chǎn)率。”
除了大企業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師面臨巨大的挑戰(zhàn)，中小企業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師還遭遇了其他“煩惱”。無論P(yáng)CB、IC或是其他電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具通常價(jià)格都相當(dāng)高昂，內(nèi)建最齊全、先進(jìn)的功能，而這些一般都是大型企業(yè)的工程師才能享受的“福利”；一般在中小型企業(yè)內(nèi)工作或者隸屬于大型企業(yè)內(nèi)的個(gè)別團(tuán)隊(duì)（如建筑原型、驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和執(zhí)行制造研究）的獨(dú)立工程師通常只能使用價(jià)格較低的中低端產(chǎn)品。他們負(fù)責(zé)執(zhí)行PCB電子產(chǎn)品的全流程設(shè)計(jì)、分析和制造數(shù)據(jù)交付任務(wù)。過去進(jìn)行復(fù)雜設(shè)計(jì)的工程師唯一的選擇是接受企業(yè)解決方案，而其中很多人由于預(yù)算的限制和大量基礎(chǔ)設(shè)施要求無法執(zhí)行這些解決方案。
