掩模成本的指數(shù)式增加被認為是芯片變得如此昂貴的最常見原因。掩模成本已經(jīng)從10萬美元上升到高達100萬至300萬美元，但單單這個因素不能解釋為何一些芯片的開發(fā)成本高達1億美元。
一些人指責價格高昂的EDA工具。這些工具當然不便宜，但基于每個項目的EDA工具成本實際上是有顯著下降。許多領先芯片如今可以使用源自EDA供應商提供的參考腳本的vanilla流程實現(xiàn)流片(tape out)。這樣，基于每個晶體管以及基于每個項目的EDA工具成本在過去10年中是明顯下降的。
有人說深亞微米設計的難度越來越大。當然，這種工作確實不適合業(yè)余愛好者做。但利用先進的工具，一個小型的專家小組可以在數(shù)周時間內完成原本普通規(guī)模小組要用6至9個月時間才能完成的任務。
圖：復雜SoC產品的典型開發(fā)成本。
開發(fā)成本最近呈爆炸式增長的最站得住腳的原因是芯片確實變得越來越復雜。事實上，至今為止設計復雜性已成為系統(tǒng)級芯片項目成本的最大決定因素，而這種復雜性根據(jù)芯片類型有很大的變化。復雜SoC的復雜性要比高性能ASIC大100倍。經(jīng)驗豐富的項目經(jīng)理知道，復雜性總是意味著高成本，不管是SoC、FPGA還是軟件產品。
根據(jù)我個人的經(jīng)驗、觀察以及與在SoC開發(fā)方面平均支出了5000萬美元的芯片新創(chuàng)企業(yè)執(zhí)行官們的交流，工程師薪資是迄今為止SoC設計成本中最大的部分。
您所選擇的市場是決定最終芯片開發(fā)成本的最重要因素。那些對成本和體積不像消費設備那么敏感的市場在節(jié)省開發(fā)成本方面具有很大的優(yōu)勢，因為這些市場允許公司利用現(xiàn)有技術實現(xiàn)能夠滿足系統(tǒng)要求的芯片組解決方案。Adapteva公司選擇軍用、嵌入式計算和高性能計算作為最初的市場，因為這些市場潛力巨大，支持產品定制。
