新型硅基MEMS麥克風比當前使用的普通麥克風更加強韌，耐熱性能更強。普通麥克風通常使用駐極體麥克風（ECM）技術(shù)。英飛凌開發(fā)的硅基MEMS麥克風耐熱溫度高達260℃，具有很強的抗振性能。由于產(chǎn)品具有較高的耐熱溫度，新型麥克風可以輕松焊接在任何標準PCB上，特別適用于生產(chǎn)大眾化消費電子產(chǎn)品的全自動生產(chǎn)線。新型麥克風的電源電壓僅為1.5至3.3V，將產(chǎn)品的功耗降至ECM麥克風的三分之一（70μA）左右。

　　新型麥克風內(nèi)含兩個芯片：MEMS芯片和專用集成電路（ASIC）芯片。兩顆芯片被封裝在一個表面貼裝器件中。MEMS芯片包括一個剛性穿孔背電極和一片用作電容器的彈性硅

膜。該彈性硅膜將聲壓轉(zhuǎn)換為電容變化。ASIC芯片用于檢測電容變化，并將其轉(zhuǎn)換為電信號，傳遞給相關(guān)處理器件，如基帶處理器或放大器等。硅基MEMS麥克風用途廣泛，既可用于新型手機和手機模型，也可用于消費類電子產(chǎn)品、筆記本電腦以及醫(yī)療設(shè)備（如助聽器），還可應(yīng)用于汽車行業(yè)（如免提通話裝置）。

　　英飛凌科技股份公司汽車、工業(yè)和多元化電子市場部分立器件業(yè)務(wù)部主管Peter Schiefer認為，“這種新型麥克風將應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，例如用作聲波傳感器，監(jiān)控設(shè)備運轉(zhuǎn)。”英飛凌硅基MEMS麥克風在市場上是獨一無二的。因為英飛凌公司是唯一一家能夠?qū)EMS和ASIC技術(shù)融于同一封裝、同時具備相關(guān)生產(chǎn)能力的供應(yīng)商。MEMS麥克風的制造工藝，由位于奧地利維拉赫的英飛凌分公司開發(fā)。

　　市場調(diào)查公司W(wǎng)icht科技咨詢公司（WTC）預(yù)計，硅基麥克風市場的銷售額將會由2005年的5,600萬美元增長到2010年的6.8億美元。Schiefer對該調(diào)查結(jié)果的評論表示：“硅基麥克風產(chǎn)品很快會在市場上站穩(wěn)腳跟，同時英飛凌具有充足的生產(chǎn)能力保證貨源。我們的目標是成為世界領(lǐng)先的硅基麥克風供應(yīng)商。”

　　新型硅基MEMS麥克風的問世，壯大了英飛凌公司現(xiàn)有的機械和射頻MEMS產(chǎn)品的陣容。公司現(xiàn)有的產(chǎn)品組合包括加速計、陀螺儀和體聲波（BAW）濾波器。

　　英飛凌公司硅基MEMS麥克風的主要特性就是具有很好的聲學(xué)性能，如較高的信噪比（59dB（A））和較好的敏感度（10mV/Pa）。由于具有這些優(yōu)點，MEMS麥克風未來將會取代駐極體麥克風。同時硅基MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定。

　　相比更大的麥克風而言，新型MEMS麥克風的袖珍扁平封裝（4.72 mm×3.76 mm×1.5 mm），為產(chǎn)品設(shè)計提供了更為廣闊的空間。在確保硅基麥克風的一致性，同時在隨時間的變化較小的情況下，幾個相同類型的麥克風即可組成指向性麥克風陣列。新型MEMS麥克風的另一突出優(yōu)點就是功耗很低，平均只有70μA，工作電壓范圍從1.5V到3.3V。