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新聞資訊
藍牙產品開發(fā)
時間:2016-05-13 10:32:39
 臺灣矽成集成電路日前宣布其跨足無線通信領域的首顆芯片IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍牙基頻芯片, 并于5月17日通過TUV的BQB認證。IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優(yōu)勢外,也將搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片,以完整解決方案的方式提供給客戶。

 

IC9000完全符合Bluetooth 1.1規(guī)范,支持USB1.1、UART與PCM聲音接口。IC9000采用低成本與低耗電的策略,以Turbo 8052微處理器為設計核心, 縮小了芯片面積,并降低了制造成本。其內置2.5V穩(wěn)壓器的設計, 使得客戶端僅需使用3.3V的單電源,而無須引用雙電源。該產品以128Kb ROM取代Flash,降低了耗電量。此外IC9000還可控制RF芯片的電源,進而達到支持省電模式、徹底滿足各種低耗電產品的省電需求.

 

IC9000目前已有樣品提供, 預計于第四季時進行量產。IC9000可同時對七個裝置作連結,并可支持所有的封裝方式,適用于客戶的各種設計平臺。該產品可廣泛地應用于耳機、計算機外設產品,如鼠標、 鍵盤、Dongle等。伴隨著芯片,耳機與USB的參考設計電路圖與開發(fā)系統(tǒng)也將同時提供給客戶開發(fā)應用軟件。

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