加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，對(duì)加快我國工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和“互聯(lián)網(wǎng)+”變革，實(shí)現(xiàn)“中國制造2025”的戰(zhàn)略目標(biāo)，具有重要的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。特別是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了宏偉目標(biāo)。政策細(xì)則逐步出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境逐步完善，將進(jìn)一步推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但必須正視當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題。提高產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力，將成為“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)問題須予以重視

　　作為國際成熟產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)行業(yè)乃至全球同業(yè)，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎(chǔ)與潛力，也存在著諸多問題必須予以重視。

　　一是技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)。與國際先進(jìn)水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)差距明顯。受西方國家對(duì)集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。高端、關(guān)鍵封測(cè)裝備及材料仍基本依賴進(jìn)口。

　　二是企業(yè)規(guī)模體量不大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)中無論是芯片制造業(yè)還是封測(cè)業(yè)企業(yè)的體量均不大，突顯民族資本相對(duì)弱小。

　　三是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足。目前，國內(nèi)整機(jī)系統(tǒng)開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于脫節(jié)狀態(tài)。絕大多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，多數(shù)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國內(nèi)整機(jī)企業(yè)基本采購國外系統(tǒng)解決方案。

　　四是產(chǎn)業(yè)難以形成合力。體制上的缺陷造成內(nèi)資企業(yè)相對(duì)落后。寧可在若干個(gè)同質(zhì)產(chǎn)品上擠得“頭破血流”，也很少看到有企業(yè)通過“先退后進(jìn)”的方式來整合資源，以資本的紐帶聯(lián)合重組，從而達(dá)到做強(qiáng)做大的目標(biāo)。

　　五是“兩個(gè)在外”的現(xiàn)實(shí)嚴(yán)峻。一方面集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。同時(shí)，還要正視我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才相對(duì)缺乏、產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善、企業(yè)融資成本高等問題。