IBM聯(lián)盟Microelectronics和IBM已經(jīng)簽署協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明由眾多技術(shù)公司一起分擔(dān)為半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的高昂的開(kāi)發(fā)費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)的做法已成趨勢(shì)。
ST總裁暨CEO Carlos Bozotti表示有望在2007年底加入IBM聯(lián)盟，合作開(kāi)發(fā)32納米和22納米CMOS工藝，以及可用于制造300毫米硅晶片的設(shè)計(jì)和高級(jí)研究。雙方將在合作開(kāi)發(fā)各種增值技術(shù)，如嵌入式內(nèi)存和模擬/RF。ST的加入使IBM的CMOS技術(shù)聯(lián)盟達(dá)到6家半導(dǎo)體公司。
ST負(fù)責(zé)前端技術(shù)和制造的執(zhí)行副總裁Laurent Bosson表示，由于IBM在高級(jí)半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)方面的優(yōu)良記錄，與IBM的合作將為我們兩家公司帶來(lái)需要的技術(shù)和解決方案，攻克產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的挑戰(zhàn)，并保證上市時(shí)間。
