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       松下表示，現(xiàn)在一般采用的隔熱材料大致分為玻璃纖維及聚酯等纖維類，和聚氨酯泡沫等泡沫類。用途雖涉及建材、車載及家電等很多領域，但厚度均以幾mm到幾cm為主流。最近，隨著電子產(chǎn)品的小、薄和高性能化，預防熱斑及發(fā)熱部件的散熱問題越來越嚴重，越來越需要超薄且性能好的隔熱材料。

       于是，松下開發(fā)出了將隔熱性能好的納米多孔體——硅凝膠填入纖維膜的空隙，做成均質(zhì)膜的自主制造工藝，推出了NASBIS。NASBIS的厚度為100μm，屬“業(yè)內(nèi)最薄”（松下），且低熱導率為0.02W/mK，“屬于業(yè)內(nèi)最高水平”（松下）。今后，松下還預定陸續(xù)生產(chǎn)厚200μm、500μm及1000μm的NASBIS。

       NASBIS因濕度和溫度造成的劣化很少，可以長期保持高隔熱性能。另外稱，即使在電子產(chǎn)品機殼內(nèi)部的狹小空間等受到擠壓的使用環(huán)境下，也大幅抑制了隔熱性能下降（這是傳統(tǒng)泡沫類薄膜所面臨的課題），能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的散熱。將這種NASBIS嵌入智能手機和可穿戴設備，有望解決散熱問題。

       另外，經(jīng)與松下的“PGS石墨膜”的復合化，還能提供可以控制散熱方向的“散熱解決方案”。具體而言，通過融合PGS石墨膜的散熱性能和NASBIS的隔熱性能，可以抑制狹小空間內(nèi)的局部熱斑的熱量，有利于降低電子產(chǎn)品機殼表面的溫度。

       今后，松下將進一步使NASBIS薄膜化，并提高其耐熱性和阻燃性，以應用于車載及工業(yè)領域。